جنگ اصلی در میان پردازندههای گوشیهای هوشمند میان تراشه های Snapdragon 8 Gen 3 و Dimensity 9300 خواهد بود.
بانک اطلاعاتی تاریخ انتشار: ۱۴۰۲-۱۰-۱۲در سال 2024، تعداد بیشتری از پرچمدارهای اندروید با Snapdragon 8 Gen 3 و Dimensity 9300 در تعداد زیادی از گوشیهای هوشمند پرچمدار یافت خواهند شد، اما طبق گفته یک منبع اطلاعاتی، شرکتها به یک استراتژی متفاوت میپردازند که این است که گوشیهای ارزانتر خود را با همان تراشهها (SoCs) تجهیز کنند.
این عمل عبارت است از آسیبرساندن به مارجین تولید کننده، اما نشان میدهد که این شرکتها چقدر عجله دارند تا به سهم بازار جهانی خود افزایش دهند.
منبع اطلاعاتی به نام Digital Chat Station یک پست منتشر کرده است که به دلالت بر افزایش داغ جنگ تراشهها بین Qualcomm و MediaTek است. قبلاً تنها تولیدکنندگان گوشیهای هوشمند از تراشههای برتر در محصولات محبوب خود استفاده میکردند، اما در حال حاضر این شرکتها به آرامی دریافتند که گوشیهای میانرده با تراشههایی مانند Snapdragon 8 Gen 3 و Dimensity 9300 چه قدراز طرفداران برخوردار هستند. متأسفانه، این منبع اطلاعاتی به طور خاص شرکتهایی که دستگاههایی با تراشههای مذکور را روانه بازار میکنند را ذکر نکرده است.
شاید شیائومی یکی از این شرکتها باشد؛ شرکت چینی که به خاطر تولید گوشیهایی با مشخصات سختافزاری برابر با محصولات پرچمدار رقبا و قیمت کمتر شناخته میشود.
Digital Chat Station اعلام کرده است که در ماههای ژوئن و ژوئیه، موجی از مدلهای ناشناس میانرده وارد بازار خواهند شد که باعث رقابت بین شرکتها خواهد شد و به مصرفکنندگان گزینههای متعددی را ارائه خواهد داد.
از آنجا که Snapdragon 8 Gen 3 و Dimensity 9300 به صورت جمعی در فرآیند N4P شرکت TSMC تولید میشوند، هزینه تولید آنها بالاست و این باعث میشود تا تولیدکنندگان گوشیها، قیمت دستگاههای خود را افزایش دهند تا مارجینهای کمتر شده را ترمیم کنند.
در حال حاضر تخمین زده میشود قیمت هر واحد تراشه Snapdragon 8 Gen 3 حدود ۱۶۰ دلار باشد. با افزایش گوشیهای هوشمند میانرده، احتمالاً Qualcomm مجبور خواهد شد تا قیمتگذاری خود را بازنگری کند و این باعث میشود MediaTek نیز به همین تاکتیک ادامه دهد.
تحلیلگران قبلاً Dimensity 9300 را تحسین کرده و آن را قدرتمندترین تراشه گوشیهای هوشمند در این زمان نامیدهاند و باور دارند که شرکت نیمهرسانای تایوانی فرصتی دارد تا سهم بازار جهانی خود را تا ۳۵ درصد در این سال افزایش دهد.
رقابت میان Qualcomm و MediaTek در فصل چهارم سال به شدت افزایش خواهد یافت، زیرا هر دو شرکت قرار است اولین تراشههای SoC ۳ نانومتری خود را، Snapdragon 8 Gen 4 و Dimensity 9400، معرفی کنند. اگر در آینده مدلهای میانرده به محبوبیت وسیعی دست یابند، هیچ دلیلی وجود ندارد که تولیدکنندگان در سال ۲۰۲۵ این فرمول تجاری را تکرار نکنند.
Snapdragon 8 Gen 3 | Dimensity 9300 | |
---|---|---|
CPU
|
1x 3.3GHz (Cortex-X4)
3x 3.2GHz (Cortex-A720) 2x 3GHz (Cortex-A720) 2x 2.3GHz (Cortex-A520 Refresh) |
1x 3.25GHz (Cortex-X4)
3x 2.85GHz (Cortex-X4) 4x 2GHz (Cortex-A720) |
GPU
|
Adreno
Ray tracing support Global illumination |
Arm Immortalis-G720 MC12
Ray tracing support Global illumination |
DSP
|
Hexagon
(fused scalar, tensor, and vector) Mixed precision INT8/INT16 INT4 support |
APU 790
INT8/INT16 INT4 support |
پشتیبانی RAM
|
LPDDR5X
|
LPDDR5T
|
دوربین
|
• 200MP single shot
• 108MP single with zero shutter lag • 64MP+36MP with zero shutter lag • Triple 36MP with zero shutter lag • Dolby HDR photo • Real-time semantic segmentation for photos and videos (up to 12 layers) • 8K/30fps HDR video • 4K/120fps slow-motion |
• 320MP single shot |
شارژ
|
Quick Charge 5
|
USB-PD PPS
|
4G/5G
|
X75 LTE/5G (integrated)
10,000Mbps down 3,500Mbps up |
LTE/5G (integrated)
7,000Mbps down |
سایر
|
Bluetooth 5.4
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n |
Bluetooth 5.4
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n |
پردازش
|
TSMC 4nm (N4P)
|
TSMC 4nm (4nm+)
|
بروزترین مقالات حوزه تکنولوژی را از پلوار بخواهید